【科创板系列报道】聚辰半导体:毛利下滑 研发低于同行 法人4年

2019-04-08 09:27 作者:创新研发 来源:ag88环亚国际

  此次,聚辰在科创板递交招股说明书获得受理,保荐人和主承销商为中金。作为一家半导体公司,聚辰的经营和管理都存在一定问题,依靠价格战抢占市场份额盈利承压,管理存在隐忧—公司法人4年变更5次等。

  如今,受理只是第一步,究竟能否成功过审、未来经营与管理究竟如何走向,2018安徽事业单位考试《财会类》试,发展如何仍难以预判。

  据招股书显示,聚辰的主要经营模式为典型的 Fabless 模式,在该模式下,公司只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成,公司取得芯片成品后,再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。

  具体而言,在完成芯片版图设计后,公司向晶圆制造企业采购晶圆,委托封装测试厂对加工完成的晶圆进行封装和测试。公司芯片产品的工艺流程如下图所示:公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。报告期内,公司营业收入分产品情况如下表所示:其中,EEPROM 在公司总营收中占比最高,近三年营收逐年增加,2018年该产品创收3.855亿元,占公司总营收89.2%。

  据公司招股书显示,公司EEPROM产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域,使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。

  根据赛迪顾问统计数据,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占全球约8.17%市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。此外,2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该领域奠定了领先地位。

  EEPROM是一种可以支持电可擦除的非易失性存储器,可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息重新编程,主要用于存储小规模、经常需要修改的数据,具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。

  除了研发投入与同行业相比略逊一筹外,公司的采取的“价格战”模式使得盈利能力承压,从长期来看,在同行业竞争中不具可持续性。

  对于2018 年公司 EEPROM 产品毛利率下降原因,公司称主要是受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响。

  此外,智能卡芯片和音圈马达驱动芯片产品毛利率也呈下降趋势,2016 年—2018 年,公司智能卡芯片产品毛利率分别为29.27%、25.93%及 27.31%、音圈马达驱动芯片业务的毛利率分别为31.53%、28.72%及 21.58%。公司称,系受到市场竞争的影响、降低部分产品的销售价格所致。

  确是,近三年,聚辰旗下的芯片产品单价呈现明显的下滑态势。其中,2018年,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片 价格分别下滑14.61%、29.14%和9.86%。近几年,市场竞争加剧导致半导体市场价格下降、行业利润缩减,集成电路设计公司众多,市场竞争逐步加剧。随着本土竞争对手日渐加入市场,低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。

  而聚辰的低价竞争策略虽然在一定程度上保住了市场份额,但会使公司盈利能力承压、进而影响业绩表现。未来随着市场竞争的进一步加剧,公司若不能建立有效的应对措施,将可能面临主要产品价格下降、ag直营网。利润空间缩减的风险。

  报告期内,在扣除股份支付费用的影响后,公司2016年度、2017年度及2018年度研发费用率分别为11.74%、11.83%及11.51%。据公司解释,研发费用下降主要系报告期内公司主要经营的产品线为 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等,公司该等产品处于相对成熟阶段,相关研发主要为改进、升级性质研发,相应的流片、试制等支出较低所致。

  虽然研发费用下降有理可循,然而,公司研发费用占营业收入的比例低于多家可比上市公司,且近三年明显低于行业均值。

  除了盈利能力承压,公司只设计不制造的业务模式也存在着一定的风险,同时,供应商集中度较高的风险也不容忽视。

  具体而言,公司将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行,向晶圆制造企业采购晶圆,委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨,或由于晶圆供货短缺,委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。

  公司采用 Fabless 模式经营,供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂,报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。2016年度、2017年度和 2018年度,公司向中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、淄博凯胜、天水华天等主要供应商合计采购的金额分别为15,744.59万元、17,864.17万元和 25,623.29万元,CCF 职业教育发展委员会秘书长董本清:共育IT职业英才!占同期采购金额的比例分别为90.34%、96.97%和98.14%,占比相对较高。

  其中,晶圆主要向中芯国际采购,报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元,占同期晶圆采购比例分别为98.17%、99.84%和100.00%,采购相对比较集中。

  未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

  作为聚辰的实控人,陈作涛2009年创办了聚辰半导体,主要从事集成电路产品的设计、研发、制造、销售、佣金代理(拍卖除外)、进出口(不涉及国营贸易管理商品)以及其他相关技术方案服务及售后服务,由陈作涛担任董事长。

  但是,从2014年到2018年4年时间里,聚辰半导体的法人变了5次。2014年7月法人由浦汉沪变为金波;2015年3月法人变为范仁永;2016年1月法人又变为浦汉沪;同年,7月法人变为TERENCE TAN ENG CHUAN;2017年4月法人最终变成陈作涛。